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產(chǎn)品型號(hào)：THC-225PF廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2026-03-12訪(fǎng) 問(wèn) 量：728產(chǎn)品分類(lèi)CLASSIFICATION
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 廣皓天 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車(chē)及零部件,電氣 |
| 內(nèi)箱尺寸 | 500*600*750 | 外形尺寸 | 790*1320*1850 |
| 內(nèi)箱材料 | 不銹鋼 | 用途 | 材料耐高低溫測(cè)試 |
| 壓縮機(jī) | 泰康壓縮機(jī) | 可售賣(mài)地 | 全國(guó) |
| 噪音 | ≤68db |
芯片高低溫試驗(yàn)箱是專(zhuān)為IC半導(dǎo)體、電子元器件、芯片封裝等設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測(cè)試設(shè)備，用于模擬高低溫環(huán)境，檢測(cè)材料在溫度循環(huán)下的可靠性、熱膨脹系數(shù)、焊接強(qiáng)度及電氣性能變化。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子研發(fā)、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛溫度條件下的穩(wěn)定性和耐久性。
芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測(cè)試
箱體結(jié)構(gòu)
外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，防銹噴涂或不銹鋼（可選），耐腐蝕。
內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼，防靜電處理，避免芯片污染。
保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡，確保低溫隔熱性能。
制冷系統(tǒng)
壓縮機(jī)組：進(jìn)口品牌（如泰康、丹佛斯），雙級(jí)復(fù)疊制冷，低可達(dá)-70℃。
蒸發(fā)器：翅片式高效換熱器，快速降溫。
加熱系統(tǒng)
鎳鉻合金電熱絲，PID精準(zhǔn)控溫，高溫度可達(dá)+180℃。
循環(huán)系統(tǒng)
離心風(fēng)機(jī)：強(qiáng)制對(duì)流，確保箱內(nèi)溫度均勻性（±1℃）。
控制系統(tǒng)
7英寸觸摸屏，可編程溫度曲線(xiàn)，支持RS485通訊，數(shù)據(jù)導(dǎo)出。
安全保護(hù)：超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)。
溫度控制
通過(guò)PID算法調(diào)節(jié)加熱和制冷功率，實(shí)現(xiàn)-70℃~+180℃的快速變溫（可選5℃/min、10℃/min或15℃/min溫變速率）。
溫度循環(huán)測(cè)試
設(shè)定高低溫交替變化（如-40℃?125℃，循環(huán)1000次），模擬芯片在環(huán)境下的熱疲勞性能。
數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
實(shí)時(shí)記錄溫度曲線(xiàn)，支持外部傳感器接入（如芯片表面溫度監(jiān)測(cè)）。
半導(dǎo)體行業(yè)
IC封裝可靠性測(cè)試、晶圓溫度沖擊試驗(yàn)、BGA焊點(diǎn)疲勞測(cè)試。
汽車(chē)電子
車(chē)規(guī)級(jí)芯片（AEC-Q100認(rèn)證）、ECU模塊高低溫循環(huán)驗(yàn)證。
消費(fèi)電子
手機(jī)芯片、5G模塊、存儲(chǔ)設(shè)備（SSD）的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。
航天
衛(wèi)星用芯片、航天電子設(shè)備的溫度耐久性試驗(yàn)。
| 項(xiàng)目 | 參數(shù)/說(shuō)明 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃ ~ +180℃（可定制-100℃~+200℃） |
| 溫變速率 | 5℃/min（標(biāo)準(zhǔn)），可選10℃/min、15℃/min |
| 控溫精度 | ±0.5℃ |
| 均勻性 | ±1℃（空載） |
| 內(nèi)箱容積 | 50L/100L/200L（可定制） |
| 電源 | AC 380V 50Hz |
| 防靜電設(shè)計(jì) | 可選（防止芯片靜電損傷） |
半導(dǎo)體制造：晶圓、封裝芯片的溫度循環(huán)測(cè)試（JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)）。
新能源：功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）的耐溫性能驗(yàn)證。
科研機(jī)構(gòu)：材料熱膨脹系數(shù)、失效分析研究。
質(zhì)量控制：批量生產(chǎn)前的可靠性篩選（如TR1000溫度循環(huán)測(cè)試）。
芯片高低溫試驗(yàn)箱通過(guò)精準(zhǔn)的溫控和快速變溫能力，為IC半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠性驗(yàn)證、失效分析、工藝改進(jìn)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。其高均勻性、防靜電設(shè)計(jì)、可編程溫變曲線(xiàn)等特點(diǎn)，可滿(mǎn)足JEDEC、MIL-STD、AEC-Q100等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試需求，是提升芯片產(chǎn)品可靠性的核心設(shè)備。
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