在測(cè)試過程中，首先將電子芯片按標(biāo)準(zhǔn)安裝于試驗(yàn)箱內(nèi)，連接測(cè)試電路與數(shù)據(jù)采集設(shè)備。隨后，根據(jù)芯片應(yīng)用場(chǎng)景與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，設(shè)定 -55℃至 125℃的溫度變化范圍，溫變速率達(dá) 15℃/min，循環(huán)次數(shù)設(shè)為 50 次。在每次溫度驟變過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的電氣參數(shù)，如工作電壓、電流、信號(hào)傳輸延遲等，同時(shí)借助紅外熱成像儀觀察芯片表面溫度分布與熱點(diǎn)變化。