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產(chǎn)品型號(hào):SMB-100PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2026-01-01
訪 問(wèn) 量:706產(chǎn)品分類(lèi)CLASSIFICATION
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 廣皓天 | 儀器種類(lèi) | 立式 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車(chē)及零部件,電氣 | 內(nèi)箱尺寸 | 500*400*500 |
| 外箱尺寸 | 780*1120*1510 | 用途 | 材料耐高低溫測(cè)試 |
| 箱體材質(zhì) | 防銹處理冷軋鋼板 | 噪音 | ≤68db |
| 面板顏色 | 紫羅蘭、灰色 |
恒溫恒濕半導(dǎo)體試驗(yàn)箱是專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境測(cè)試設(shè)備,用于模擬不同溫濕度條件,檢測(cè)半導(dǎo)體元器件、集成電路、晶圓等產(chǎn)品的耐候性、穩(wěn)定性和可靠性。該設(shè)備采用溫濕度控制系統(tǒng),確保測(cè)試環(huán)境高度穩(wěn)定,滿足半導(dǎo)體制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)的嚴(yán)苛要求。
半導(dǎo)體元器件測(cè)試:評(píng)估IC芯片、晶體管、二極管等在高溫高濕環(huán)境下的性能變化。
晶圓存儲(chǔ)與老化測(cè)試:模擬長(zhǎng)期存儲(chǔ)環(huán)境,檢測(cè)晶圓的穩(wěn)定性。
封裝材料測(cè)試:驗(yàn)證封裝材料的耐濕熱性能,防止分層、開(kāi)裂等問(wèn)題。
可靠性驗(yàn)證:用于加速壽命試驗(yàn)(ALT)、高加速壽命試驗(yàn)(HALT)等。


| 項(xiàng)目 | 參數(shù)范圍 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃(可定制) |
| 濕度范圍 | 20%RH ~ 98%RH(10%RH ~ 98%RH可選) |
| 溫度波動(dòng)度 | ±0.3℃ |
| 濕度波動(dòng)度 | ±2%RH |
| 升溫速率 | 1~3℃/min(線性/非線性可選) |
| 降溫速率 | 0.5~2℃/min(線性/非線性可選) |
| 內(nèi)箱尺寸 | 定制(如80L/150L/1000L等) |
| 電源 | AC 220V/380V,50/60Hz |
外殼:采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面靜電噴涂,防腐蝕、耐磨損。
內(nèi)膽:SUS304不銹鋼,耐高溫、耐腐蝕,易清潔。
保溫層:高密度聚氨酯發(fā)泡材料,隔熱性能優(yōu)異,降低能耗。
觀察窗:雙層鋼化玻璃,內(nèi)置防凝露加熱膜,清晰觀察測(cè)試樣品。
密封條:硅橡膠材質(zhì),確保箱體氣密性,防止溫濕度泄漏。


制冷系統(tǒng):采用法國(guó)泰康/德國(guó)比澤爾壓縮機(jī),環(huán)保制冷劑(R404A/R23),高效制冷。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID智能調(diào)節(jié),升溫快速均勻。
加濕系統(tǒng):超聲波/蒸汽加濕方式,自動(dòng)補(bǔ)水,濕度控制精準(zhǔn)。
除濕系統(tǒng):冷凝除濕+轉(zhuǎn)輪除濕(可選),快速降低濕度。
溫度控制:通過(guò)PID算法調(diào)節(jié)加熱/制冷系統(tǒng),使箱內(nèi)溫度快速達(dá)到設(shè)定值并保持穩(wěn)定。
濕度控制:加濕系統(tǒng)釋放水蒸氣,除濕系統(tǒng)冷凝水分,確保濕度精確可控。
循環(huán)系統(tǒng):采用離心風(fēng)機(jī),保證箱內(nèi)溫濕度均勻分布,避免局部偏差。
? 高精度控制:采用進(jìn)口溫濕度傳感器,確保±0.3℃、±2%RH的高精度。
? 智能人機(jī)界面:7英寸觸摸屏,支持程序設(shè)定、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、USB導(dǎo)出。
? 多重安全保護(hù):超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)熱保護(hù)等。
? 節(jié)能環(huán)保:高效壓縮機(jī)+優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì),降低能耗30%以上。
? 遠(yuǎn)程監(jiān)控:可選配RS485/以太網(wǎng)接口,支持PC端遠(yuǎn)程控制。
?? 半導(dǎo)體制造(晶圓、芯片測(cè)試)
?? 電子元器件(PCB、電容、電阻老化試驗(yàn))
?? 科研機(jī)構(gòu)(材料穩(wěn)定性研究)
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