PI 基材 FPC是常用材質(zhì),具備高韌性與耐溫性,但硬度較高。折彎機需將折彎速度調(diào)至 5-8mm/s,避免速度過快導(dǎo)致基材脆裂;壓力控制在 0.3-0.5MPa,平衡成型效果與材質(zhì)保護(hù)。模具選擇上,優(yōu)先用圓弧型折彎模具,折彎半徑設(shè)為基材厚度的 3-5 倍,如 0.1mm 厚 PI 基材,半徑需≥0.3mm。同時,可開啟折彎機的預(yù)熱功能(溫度 50-60℃),降低 PI 材質(zhì)的折彎應(yīng)力,減少回彈。
PET 基材 FPC韌性強但耐熱性較差,工藝調(diào)整需側(cè)重溫度控制。折彎速度可稍快(8-10mm/s),壓力調(diào)至 0.2-0.4MPa,防止壓力過大導(dǎo)致基材變形。模具選用淺 V 型結(jié)構(gòu),避免深 V 模具造成 PET 基材過度拉伸;折彎半徑需控制在基材厚度的 2-3 倍,且不可開啟預(yù)熱功能,溫度超過 40℃易導(dǎo)致 PET 基材軟化,影響成型精度。