以某手機(jī)芯片廠商為例，在新品研發(fā)階段，利用恒溫恒濕試驗(yàn)箱對(duì)芯片進(jìn)行 2000 小時(shí)高溫高濕老化測(cè)試，成功發(fā)現(xiàn)封裝材料與引腳間的縫隙導(dǎo)致水汽滲入，通過(guò)優(yōu)化封裝工藝，將產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)故障率降低 60%。