消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)體積與性能要求嚴(yán)苛，元器件密集布局易產(chǎn)生熱量堆積。高低溫試驗(yàn)箱通過(guò)高溫高濕（如 85℃/85% RH）測(cè)試，加速評(píng)估芯片封裝材料的耐腐蝕性；低溫驟降（如從 25℃至 - 20℃的快速降溫）則可檢測(cè)焊點(diǎn)與電路板的熱應(yīng)力耐受性，避免手機(jī)、筆記本電腦在環(huán)境下出現(xiàn)死機(jī)、脫焊等故障。